백악관, ‘반도체 화상회의’ 개최... 바이든, “공격적으로 투자해야”

삼성 등 전 세계 19개 업체 대표 참석... 바이든, “오늘날의 인프라 구축해야”

조 바이든 미국 대통령이 12일(현지 시간) 백악관에서 개최한 반도체 화상회의에서 반도체 웨이퍼를 들어 보이며 발언하고 있다.ⓒ뉴시스,AP

미국 백악관이 12일(현지 시간) 최근 반도체 부족 사태를 해결하기 위해 전 세계 주요 기업 최고경영자(CEO)들과 화상회의를 개최했다.

이날 회의에서 조 바이든 미국 대통령은 미국이 반도체 분야 등에 “공격적으로 투자해야 한다”고 강조했다.

백악관은 이날 제이크 설리번 백악관 국가안보보좌관과 브라이언 디스 국가경제위원회(NEC) 위원장이 주재한 반도체와 공급망 복원에 대한 화상 최고경영자(CEO) 회의를 개최했다.

지나 러만도 미 상무장관도 참석한 이날 회의에는 반도체 파운드리(위탁생산)의 세계 1~2위인 대만 TSMC, 삼성전자와 HP, 인텔, 마이크론, 자동차 기업인 포드, GM 등 전 세계 19개 기업이 참석 대상이 됐다.

백악관이 공개한 녹취록에 따르면, 바이든 대통령은 이날 회의에 직접 화상으로 참석해 “중국과 세계의 다른 나라는 (투자를) 기다리지 않는다. 미국도 기다려야 할 이유가 없다”고 밝혔다.

그러면서 “우리는 반도체와 배터리 같은 분야에서 공격적으로 투자하고 있다. 이것은 그들과 다른 이들이 하는 것이다. 우리도 그렇게 해야 한다”고 강조했다.

그는 또 반도체 웨이퍼를 들어 보이며 “내가 여기 가진 칩, 이 웨이퍼, 배터리, 광대역, 이 모든 것은 인프라”라며 “우리는 어제의 인프라를 수리하는 것이 아니라 오늘날의 인프라를 구축해야 할 필요가 있다”고 말했다.

그러면서 “나는 수백만 개의 일자리를 창출하고 미국을 재건하며 우리의 공급망을 보호하고 미국 산업의 부흥을 약속했다”면서 “이는 미국의 연구와 개발이 다시 훌륭한 엔진이 되도록 할 것”이라며 거듭 과감한 투자를 강조했다.

미국 백악관이 이번 회의를 직접 주재한 것인 최근 반도체 칩 공급난으로 미국 자동차 산업의 조업 중단이 이어지고 전자제품 생산도 차질을 빚는 상황에서 이를 타개하기 위해 관련 업계 수장들을 전부 한자리에 모은 것으로 풀이된다.

특히, 이 자리에서 바이든 대통령은 반도체 칩 부족 사태가 단순히 공급 부족이 원인이 아니라 향후 국가의 발전에 중대한 기반(인프라)이라는 점을 강조한 것으로 보인다. 그는 이날 발언에서 모두 11차례나 ‘인프라(infrastructure)’라는 단어를 사용하기도 했다.

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